日期:2024-09-05~2024-09-07
城市:北京
地址:北京·北人亦创国际会展中心
展馆:北京·北人亦创国际会展中心
主办:中国半导体行业协会 中国电子信息产业发展研究院
2024第21届中国国际半导体博览会
2024-11-14 17:10 浏览:23
2024第21届中国国际半导体博览会，将于2024-09-05 至 2024-09-07在北京·北人亦创国际会展中心举办，主办单位为中国半导体行业协会 中国电子信息产业发展研究院。本届展会规划展览面积数万平方米，参展品近千家，观众近数万人次。诚邀参展参观！
2024第21届中国国际半导体博览会展会期间，拟邀请参会嘉宾、专业观众及参展客商几万人，总参观人次预计不低于十万人次。还邀请各大专院校、科研单位、相关行业协会、新闻媒体、投资贸易机构人士参观采购。致力为企业提供集贸易合作、展示交易、宣传推广、技术交流、高端研讨、商品展示于一体的国际性展会。
IC China 2024|半导体展|第21届中国国际半导体博览会
半导体博览会|半导体展|2024第21届中国国际半导体博览会
时间：2024年9月5-7日 地点：北京·北人亦创国际会展中心
展览规模40000-平方米，
预计参展企业达800-余家，预计嘉宾、专业采购商和观众可达到50,000-人次。
主办单位：
中国半导体行业协会
中国电子信息产业发展研究院
承办单位：
北京赛迪出版传媒有限公司
作为中国半导体行业协会主办的展览会，自2003年起已连续成功举办二十届，是我国半导体行业年度具权威和专业性的重大标志性活动。第二十一届中国国际半导体博览会（ICCHINA）将于2024年9月5一7日在北京·北人亦创国际会展中心举办，为半导体和集成电路行业提供一个集行业推广、技术交流、产业对接、人才培育于一体的综合性行业服务平台。
ICCHINA2024以“集合全行业资源·成就大产业对接”为发展主题，聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新，促进行业交流合作。汇聚全球行业资源，提升企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力，助力从业者通过技术创新及联结产业链供应链全面布局，赢得海内外市场发展机遇。
本届展会以“引·赋能·链接·互通”的理念精心打造，全方位、多场景涵盖半导体产业链供应链的创新技术及前沿解决方案，凝聚业内人士加强对研发制造和超大规模应用市场变化的重点关注，共同探索前沿的新技术、新模式和新业态。
部分重磅参展商：
华为 联发科 中电三建 紫光 中电四建 中环 长江存储 中芯国际 东京精密 芯享 先进封装 华天科技 华润微 长电科技 喆塔科技 超星未来 华虹 中感微 和舰 联动科技 苏州镁伽 上海微电子 深圳梦启 广芯 江苏才道 汤谷软件 诚锋电子 中京电子 中科芯 盛美 天数智芯 优界科技 冠亚 安集 有研亿金 十三所 广东科卓 电子工程设计院 康源电子 通富 微佳智彩 中微 中科飞测 威达智 恩腾 电子城 华登国际 临芯投资 新美光 欧莱中材 雅斯科 晶工半导体 隧原科技 恒大电子 泰科天润 中科富海 万华 广钢气体 同辉 大唐电信 金宏 华特 苏州高视 深蓝电工 东方中科 芯耀辉 国微芯等
展会亮点
资源精准对接
大会注重实际成果转化，利用赛迪和中国半导体行业协会的国际国内资源整合能力，在产业供需对接和区域招商引资推介上重点发力组织邀请应用市场企业召开关键需求发布会及参观展览会，搭建集成电路产业链上中下游直接对话平台，助力供需精准对接，催化一批高水平、代表性项目达成合作意向并进行现场签约
汇聚全球资源
结合赛迪资源及中半协在联合世界半导体理事会（WSC）的影响力，汇聚全球行业资源，开通国际化通道，提升企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力，助力从业者通过技术创新及联结产业链供应链全面布局，为区域半导体和集成电路产业链上下游、产供销企业精准对接搭建全球化发展桥梁。
权威报告发布
赛迪专业从事软科学研究工作，始终致力为政府提供决策咨询和支撑服务。为实现打造世界集成电路产业集群的平台，深入研究集成电路产业的发展超势、技术创新和市场动态，为行业提供全面的智力支持，大会将发布权威报告和白皮书。
助力企业宣传
大会将借助中国半导体行业协会、赛迪与政府及先企业的粘合度，助力企业提高曝光度，提供同行技术交流平台，为企业汇聚新动能使合作域不断拓宽，共谋发展，共享未来。
展览规划
展区一：产业链展区
内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个分区，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象，汇聚全球资源，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作，维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性。
展区二：地方展团
展示全国各地方协会及产业园在集成电路方面的产业特色以及相关发展成果、科技创新，共同打造集成电路产业交流平台。
展区三：化合物半导体展区
展示化合物半导体的主要材料包括神化缘、磷化钢、氮化嫁、碳化硅、金刚石、氧化嫁等化合物半导体。展示化合物半导体主要在国防、航空航天、石油勘探、宽带通讯、汽车制造、智能电网等域的重要应用。
展区四：新兴应用场景
重点展示半导体在汽车、储能、智能终端等域的应用创新，展示集成电路域超大规模应用市场的丰富成果，激发国内外解决方案商之间的交流协助。
展区五：半导体第三方服务展区
主要展示厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资，法律援助等半导体配套服务产业的风采，助力半导体产业高质量发展。
展区六：产教融合展区
与全国有关院校联合强化集成电路产业创新人才培养机制、加强人才建设，搭建人才对接平台。
展区七：国际洽谈展区
聚焦国际知名企业、展示全球前瞻技术设备，深化全球技术交流合作，探索前沿问题，共享商机、共建繁荣。助力国内企业加快提升国际化经营能力和国际竞争力，拓展加快建设世界企业的空间。
汇聚行业顶智慧共谋集成电路发展新格局
同期活动
ICChina2024汇聚半导体行业知名专家学者、科研院所、行业协会、企业代表共同举办多场的专题研讨活动，聚焦行业热点话题，解读中国半导体行业发展模式。为产业呈现多样化的活动：产业对接会、新品发布会、行业赛事以及人才招聘会，实现产学研融合。
开幕式及主旨论坛
全球IC企业家大会
光储能产业协同发展论坛
人工智能芯片生态发展论坛
车芯联动创新发展论坛
先进封装测试与创新应用论坛
半导体产教融合论坛
半导体新材料技术创新论坛
先进存储协同创新论坛
中国芯集成电路产业专场活动
半导体博览会|半导体展|2024第21届中国国际半导体博览会
时间：2024年9月5-7日 地点：北京·北人亦创国际会展中心
展览规模40000-平方米，
预计参展企业达800-余家，预计嘉宾、专业采购商和观众可达到50,000-人次。
主办单位：
中国半导体行业协会
中国电子信息产业发展研究院
承办单位：
北京赛迪出版传媒有限公司
作为中国半导体行业协会主办的展览会，自2003年起已连续成功举办二十届，是我国半导体行业年度具权威和专业性的重大标志性活动。第二十一届中国国际半导体博览会（ICCHINA）将于2024年9月5一7日在北京·北人亦创国际会展中心举办，为半导体和集成电路行业提供一个集行业推广、技术交流、产业对接、人才培育于一体的综合性行业服务平台。
ICCHINA2024以“集合全行业资源·成就大产业对接”为发展主题，聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新，促进行业交流合作。汇聚全球行业资源，提升企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力，助力从业者通过技术创新及联结产业链供应链全面布局，赢得海内外市场发展机遇。
本届展会以“引·赋能·链接·互通”的理念精心打造，全方位、多场景涵盖半导体产业链供应链的创新技术及前沿解决方案，凝聚业内人士加强对研发制造和超大规模应用市场变化的重点关注，共同探索前沿的新技术、新模式和新业态。
部分重磅参展商：
华为 联发科 中电三建 紫光 中电四建 中环 长江存储 中芯国际 东京精密 芯享 先进封装 华天科技 华润微 长电科技 喆塔科技 超星未来 华虹 中感微 和舰 联动科技 苏州镁伽 上海微电子 深圳梦启 广芯 江苏才道 汤谷软件 诚锋电子 中京电子 中科芯 盛美 天数智芯 优界科技 冠亚 安集 有研亿金 十三所 广东科卓 电子工程设计院 康源电子 通富 微佳智彩 中微 中科飞测 威达智 恩腾 电子城 华登国际 临芯投资 新美光 欧莱中材 雅斯科 晶工半导体 隧原科技 恒大电子 泰科天润 中科富海 万华 广钢气体 同辉 大唐电信 金宏 华特 苏州高视 深蓝电工 东方中科 芯耀辉 国微芯等
展会亮点
资源精准对接
大会注重实际成果转化，利用赛迪和中国半导体行业协会的国际国内资源整合能力，在产业供需对接和区域招商引资推介上重点发力组织邀请应用市场企业召开关键需求发布会及参观展览会，搭建集成电路产业链上中下游直接对话平台，助力供需精准对接，催化一批高水平、代表性项目达成合作意向并进行现场签约
汇聚全球资源
结合赛迪资源及中半协在联合世界半导体理事会（WSC）的影响力，汇聚全球行业资源，开通国际化通道，提升企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力，助力从业者通过技术创新及联结产业链供应链全面布局，为区域半导体和集成电路产业链上下游、产供销企业精准对接搭建全球化发展桥梁。
权威报告发布
赛迪专业从事软科学研究工作，始终致力为政府提供决策咨询和支撑服务。为实现打造世界集成电路产业集群的平台，深入研究集成电路产业的发展超势、技术创新和市场动态，为行业提供全面的智力支持，大会将发布权威报告和白皮书。
助力企业宣传
大会将借助中国半导体行业协会、赛迪与政府及先企业的粘合度，助力企业提高曝光度，提供同行技术交流平台，为企业汇聚新动能使合作域不断拓宽，共谋发展，共享未来。
展览规划
展区一：产业链展区
内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个分区，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象，汇聚全球资源，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作，维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性。
展区二：地方展团
展示全国各地方协会及产业园在集成电路方面的产业特色以及相关发展成果、科技创新，共同打造集成电路产业交流平台。
展区三：化合物半导体展区
展示化合物半导体的主要材料包括神化缘、磷化钢、氮化嫁、碳化硅、金刚石、氧化嫁等化合物半导体。展示化合物半导体主要在国防、航空航天、石油勘探、宽带通讯、汽车制造、智能电网等域的重要应用。
展区四：新兴应用场景
重点展示半导体在汽车、储能、智能终端等域的应用创新，展示集成电路域超大规模应用市场的丰富成果，激发国内外解决方案商之间的交流协助。
展区五：半导体第三方服务展区
主要展示厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资，法律援助等半导体配套服务产业的风采，助力半导体产业高质量发展。
展区六：产教融合展区
与全国有关院校联合强化集成电路产业创新人才培养机制、加强人才建设，搭建人才对接平台。
展区七：国际洽谈展区
聚焦国际知名企业、展示全球前瞻技术设备，深化全球技术交流合作，探索前沿问题，共享商机、共建繁荣。助力国内企业加快提升国际化经营能力和国际竞争力，拓展加快建设世界企业的空间。
汇聚行业顶智慧共谋集成电路发展新格局
同期活动
ICChina2024汇聚半导体行业知名专家学者、科研院所、行业协会、企业代表共同举办多场的专题研讨活动，聚焦行业热点话题，解读中国半导体行业发展模式。为产业呈现多样化的活动：产业对接会、新品发布会、行业赛事以及人才招聘会，实现产学研融合。
开幕式及主旨论坛
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