材质:HT250
硬度:HB170-240
一般T型槽装配平台除了检查表面粗糙度外，其余项目都可以靠工艺，不再进行检查。对于重要的T型槽装配平台，则根据需要决定检查的项目。破坏性的检查T型槽装配平台/台的方法只能用于抽验或者验证工艺的合理性。T型槽装配平台表面质量的检查项目和评定方法有以下。
一、 T型槽装配平台粗糙度
用轮廓检查仪、显微镜或者干涉显微镜等测定T型槽装配平台表面粗糙度，按标准进行评定。T型槽装配平台表面的划痕、坑点等问题依靠目测检查，大量生产中已开始采用光电检查仪器代替目测检查仪器检查T型槽装配平台的表面问题。
二、 T型槽装配平台的裂纹等微观问题
可用以下方法和显微镜配合进行检查，大量生产中可用自动光学扫描仪代替目测检验。
1、 磁粉探伤法：将T型槽装配平台磁化后，在裂纹问题处就会产生漏磁场，当浇上磁铁粉悬浮液后，铁粉即沿着T型槽装配平台问题所形成的的磁力分布，此检查方法，能的显示T型槽装配平台表面的细小裂纹和表面下的裂纹。
2、 荧光或者着色检验法：利用荧光剂或者有色液体的渗透作用显示出T型槽装配平台的裂纹，主要用于不用磁化的材料的探伤。
3、 酸性检查：裂纹等问题等腐蚀后可提高清晰度。
（1） T型槽装配平台表面显微硬度变化：用维式硬度计测定。若要测得T型槽装配平台表面层的硬度分布，可将T型槽装配平台加工出2-3度的斜面，即可将T型槽装配平台表面层厚度h放大25倍左右。
（2） T型槽装配平台残余内应力测定。
1) 酸腐蚀法：T型槽装配平台又较大的拉应力时，经酸性复试后即出现裂纹，可产中很方便地使用。
2) 逐层去除法：可以测定T型槽装配平台表面层的应力分布。该方法是靠电介质腐蚀逐层去除表面层，因为内应力重新平衡引起零件的变形，测其变形量即可计算出残余内应力值。
3) X射线衍射法：用X射线可测得原子间距的变化。当T型槽装配平台存在残余内应力时，进出的原子间距发生变化。间距大于正常组织时为拉应力，反之为压应力。此法可测定T型槽装配平台表面残余内应力。当需要测定T型槽装配平台表面应力分布时，应于逐层去除后测定。由于此法效率甚低，难于在生产中直接使用，已发展了快 速X射线衍射仪，可以在几分钟之内确定残余内应力值。http://www.chinaweiyue.com/
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