众所周知，连接器端子在工业产品中的使用率是较高的，第壹防水的可靠性。由于公，母插头按照通用的传统对接锁紧螺母设计，施工人员在室外工作，手动拉拔连接的公母插头，因为没有拧紧，造成的相关问题，导致系统不能正常工作。例如，景观照明，经常下雨的景观字体和轮廓残缺的出现，主要是由于插头不防水，连接电缆与水密插头尾锁不可靠，就有可能发生泄漏。造成不必要的损失。任何产品都有其外形、内部结构等特征，而这些特征点也就成了专利的主要构成主面，并且受到法律的保护，困为这是他人知识的结晶。
防水连接器插头的尾部配合通用螺母，而不是手动作为工具锁，另一方面操作者在拧紧扭矩期间不够准确，可以定义非防水短路故障。第三，在一些空间需求或隐藏建筑项目中，形状通常具有过大的设计体积，这通常由于较大的体积和连接器本身的不足，导致整个项目的美学效果不达标。四，接触电阻过高，后针脚内插座。由于第壹代使用更多的金属冲压，导致电阻等方面的问题发生，还有可能造成设备和工程火灾危险。护罩是指连接器的插针和插座，在交合部份周围用座体或护裙作成的保护罩。
该连接器产品有很多优点。公母插头对接防水设计，采用了被称为“三片夹头”的夹具设计，类似于业界经常使用的，这种设计的da优点是可以准确地引导连接器插头用于对接和防水紧密连接，快速安装插头电缆和插头用于将密封行业的部件连接到用于修理的标准经典“六角螺母”，这方面增加了更多的方便性。比较而言，金涂层表面是可溶解的（soluble），这意味着金完全溶解在焊剂里，金属间化合物在外露的底层形成。
而连接器相关工具允许您这样做手动稍强的结构增加了强度电缆连接的可靠性降低了尖锐的覆盖范围被其完全替代。更灵活，更加微型化，用连接器外壳环保可回收塑料技术材料，连接针销机旋转并带镀金表面，使更稳定可靠的电气连接触点，降低电阻，系统能耗是真正的绿色插头。会给人们提供更加便捷的使用效果。除此之外，接线端子还具有很强的控制信号的能力，不会出现机械抖动，频率也很高，不会出现切换发生磨损等优点，也正因为这些高性能的优点，才使得这种自控装置能得到广泛的应用。
连接器术语
连接器：通常装接在电缆或设备上，供传输线系统电连接的可分离元件(转接器除外)。
视频：频率范围在3HZ∽30MHZ之间的无线电波。
射频连接器：是在射频范围内使用的连接器。
三同轴：由具有公共轴线并且相互绝缘的三层同心导体组成的传输线。
射频：频率范围在3千HZ∽3000GHZ之间的无线电波。
同轴：内导体具有介质支撑，结构上能在测量中采用频率范围内得到小的反射系数。
高频：频率范围在3MHZ∽30MHZ之间的无线电波。
等级：连接器在机械和电气精密度方面特别是在规定的反射系数方面的水平。
通用连接器(2级)：采用宽的容许尺寸偏差(公差)制造，但仍能保证低限度的规定性能和互配性的一种连接器。
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连接器-端子和胶壳
端子以压入方式与housing组合者，常在端子压到定位后，治具向后退开时又发生端子向后退出一些的情形，因此不要设计成端子靠肩(治具推端子的施力点)与housing后表面切齐，以免无法压到位。通常靠肩部分是端子露在housing之外宽的地方，也就是相邻pin间隔着空气距离短的地方，要注意此处的耐电压能力。目前为止听过客户能容许的PCB孔缘间距为0.15mm，因此如果端子在配接框口中的pitch太小，则tail应该错开成多排以增加PCB 孔间距。 Spacer主要是将端子的tail的定位，以方便客户将connector插件于PCB上。若空间容许，可设计成浮动式的:客户收到货时spacer在下死点，端子tail凸出spacer底面的长度较短，则tail的正位度准，客户直接对准PCB 孔位插入，插入过程顺便将spacer向上推至定位。设计时要注意如何使spacer稳固的定位在下死点，不会脱落、也不会因为震动而自行上抬到上死点。Contact（端子）：一连接构件的电传导部位，被设计予提供电气之接触或分离的接点（位置）。
端子和胶壳配套使用，一般都需配套，不同的厂家胶壳和端子模具不同，配套使用，会出现拉拔力不稳，很容易脱落。
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普通金属接触镀层的设计考虑因素
锡(包括锡铅合金)，银及镍被是用在连接器上的重要普通镀层材料。三者中，锡代表了大量应用的普通金属镀层
普通金属镀层与镀层的区别在于：普通金属接触镀层的设计考虑包括配合时普通金属接触镀层表面固有氧化膜的/移动以及防止氧化膜的再生成。锡接触镀层表面膜的，锡镀层的退化机理，磨损腐蚀。
锡镀层接触界面的形成，回顾前面所述，锡用作接触镀层源自于：其固有的氧化膜在连接器的配合中通过接触表面的机械变形能够和移动。因此原有的锡氧化物在连接器插接过程中将因机械毁损而被挤破和取代。又薄又硬又脆的锡氧化物在负载下容易。载荷传到锡镀层，由于其硬度小、延展性好而易于流动。氧化物裂缝变宽，里层的锡从裂缝中挤出来形成所需要的金属接触界面。然而不幸的是，锡表面的再氧化导致了锡镀层的主要退化机理：磨损腐蚀。除了活泼性，钯还是聚合体形成的催化剂，在有机水汽存在时，浓缩的有机水汽通过摩擦运动集合在钯表面。
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