要了解红外LED灯珠发光强度,首先咱们要了解(I)是一个物理学上的概念,单位是cd。这个发光强度的量标明了发光体在空间发射光的集聚才干的,用浅显点的话来说,即是描绘了光源到底有多“亮”。如今的红外LED灯珠的性能常常用这个亮度的量来衡量,比方某红外LED灯珠是15000mcd的,1000mcd=1cd,也即是15cd。之所以LED的亮度用mcd而没有直接用cd来表明,是因为前期的红外LED灯珠发光率低,亮度也比照暗。用发光强度来表明红外LED灯珠“亮度”尽管比照客观,但是也有缺陷,比方亮度值完全一样的两个红外LED灯珠,集聚程度好的光亮度就高。因而,消费者在收购红外LED灯珠的时分不要只单纯重视发光强度值,还要注意比照看照耀视点。一样条件下,解度越小,单位内亮度越高。不然,反之。
别的,红外LED灯珠发光强度还有一个参数即是:红外LED灯珠的光通量(F),单位是lm,中文咱们常用流明表明,它是指红外LED灯珠在单位时间内发射出的光测量。这个测量对光源而言,是描绘光源发光总量的巨细的,与光功率是等价的,光源的光通量越大,则宣布的光线越多,亮度也越强。
关于各向同性的红外LED灯珠(光源的光线向四面八方以一样的密度发射),则F= 4πI。也即是说,若光源的I为1cd,则总光通量为4πlm。要想被照耀点看起来更亮,咱们不只要进步光通量,还要增大集聚度,实际上即是减少照耀面积,这么才干得到更大的强度。
红外led灯珠的参数红外LED灯珠的亮度不同,价格不同。
灯珠:一般亮度为60-70 lm;球泡灯:一般亮度为80-90 lm。
1W红光,亮度一般为30-40 lm;1W绿光,亮度一般为60-80 lm;1W黄光,亮度一般为30-50 lm;1W蓝光,亮度一般为20-30 lm。
注:1W亮度为60-110lm;3W亮度蕞高可达240lm;5W-300W是集成芯片,用串/并联封装,主要看多少电流,电压,几串几并。
LED透镜:一次透镜一般用PMMA、PC、光学玻璃、硅胶(软硅胶,硬硅胶)等材料。角度越大出光效率越高,用小角度的LED透镜,光线要i射得远的。
波长:波长一致,颜色一致。则价格高。
白光分暖色(色温2700-4000K),正白(色温5500-6000K),冷白(色温7000K以上)欧洲人比较喜欢暖白。
红光:波段600-680,其中620,630主要用于舞台灯,690接近红外线。
蓝光:波段430-480,其中460,465舞台灯用的较多。
绿光:波段500-580,其中525,530舞台灯用的较多。
热管理与气密性影响UVCLED封装产品的品质UVC LED封装产品的品质受热管理和气密性的影响,这两方面也是封装环节的技术难点。其中,热管理直接影响UVC LED封装产品的寿命,而气密性则很大程度决定其可靠性。
UVC LED对热敏感,其外量1子效率(EQE)较低,仅小部分电能转换成光,而大部分电能都转换成热量,直接影响芯片的使用寿命。鉴于此,现阶段,很多产品以倒装芯片搭配高导热氮化铝基板的方案为主。氮化铝具有优异的导热性,能耐紫外线光源本身的老化,可满足UVC LED高热管理的需求。
除了材料,封装工艺也是热管理的影响因素。封装工艺主要体现在固晶技术上,包括银浆焊接、锡膏焊接和金锡共晶焊三种方式。
银浆焊接虽然结合力不错,但容易造成银迁移,导致器件失效。至于锡膏焊接,由于锡膏熔点仅220度左右,因此在器件贴片后,再次过炉会出现再融现象,芯片容易脱落失效,影响UVC LED可靠性。
金锡共晶焊主要通过助焊剂进行共晶焊接,能有效提升芯片与基板的结合强度和导热率,相比之下可靠性更高,有利于UVC LED的品质管控。因此,市面上多采用金锡共晶焊方式。
在焊接工艺中,主要涉及焊接空洞率问题。焊接空洞指LED芯片与基板焊接过程中形成的缺陷,在外形上呈现为空洞的状态,是影响散热的重要指标,焊接空洞率越低,散热效果越好,产品寿命越长,品质越好。