当硅片经清洗液处理后表面不沾水分子时称为疏水处理，反之表面吸附水膜时为亲水处理。纯净的硅片表面是疏水性的。从能量观点看，疏水性表面属低能表面,这时硅片表面张力r（SG）小于水分子表面张力r（SL）。亲水性表面则属高能表面,这时的硅表面张力r（SG）大于水分子表面张力r（SL）。由此可知，硅表面成为亲水性的基本条件为A=r（SG）- r（SL）＞0
聚二硅氧烷. (PDMS)作为一种高分子聚合物材料，除了具有廉价、加工简便等特点之外，还可以用浇注法微结构、能透过可见及部分紫外光、具有生物兼容性等优点，是目前微流控芯片制备中使用较多的一种材料。但PDMS质地柔软，单- -用PDMS制作的微流控芯片，不适合应用于对其机械刚度要求较高的场合。采用PDMS、硅、玻璃混合封装的方法可以通过合理设计扬长避短，充分发挥各种材料的优点，以满足不同的使用要求。固化后的PDMS表面具有一定的粘附力,对成型后的PDMS基片不加任何处理，即可借助分子间的引力自然粘合，但这种粘合强度有限，容易发生漏液。
目前，关于PDMS. 与硅基材料低温键合的方法多种多样。在制作硅- PDMS多层结构微阀的过程中,将PDMS直接旋涂、固化在硅片上，实现硅- PDMS薄膜直接键合,这种方法属于可逆键合，键合强度不高。在制作生物芯片时，利用氧等离子体分别处理PDMS和带有氧化层掩膜的硅基片，将其键合在一起。此方法实际上是PDMS与SiO2掩膜层的键合，但在硅表面由热氧化法制得的SiO2膜层与PDMS的键合效果并不理想。
