不良：焊点桥接或短路
原因：
a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄；
b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；
c) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；
d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低；
e）阻焊剂活性差。
对策：
a) 按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂
直，SOT、SOP的长轴应与PCB运行方向平行。将SOP后一个引脚的焊盘加宽（设计一个窃锡焊盘）。
b) 插装元件引脚应根据PCB的孔距及装配要求成型，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引
脚露出PCB表面0.8～3mm，插装时要求元件体端正。
c）根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。
d) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。温度略低时，传送带速度应调慢些。
f) 更换助焊剂。
优点与未来前景：
在这样的形势背景下，我公司隆重推出选择性波峰焊,它的好处是结合选择性焊接与波峰焊优点于一体。在电子制造领域中，它缩短了成品上市时间、没有工具的开支、提高了生产能力、提高了质量和降,消耗和处理成本。手工焊接经常会出现不合格的焊点，而选择性焊接技术能够减少不合格的焊点，而且能够用它来焊接其他办法焊接起来很困难的独特电路板，提高了产品质量和成品率。在许多新的设计中，电路板上的元件密度很高，不能用手工焊接的方法焊接。通常根据组件大小差异程度调整时间以调控升温速率在2℃/sec以下为i佳。它们当中有一些较高的元件在普通的波峰焊中很难遮蔽，因为焊锡波不会流入这些区域形成焊点。就这些设计而言，选择性焊接几乎是的选择——电路板制造商无法用其他方法来生产。与标准的波峰焊相比，选择性焊接能够减少浮渣的产生和处理。许多公司还报道说，有选择地涂敷助焊剂，能够在短短的三个月内收回设备投资。这样能减少助焊剂的消耗和浪费，环境变得更干净、更安全，并且降低了前后工序的成本。
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的情况十分复杂，用户需要根据客观情况与数据分析要求选择合适炉温测试仪启动方式。
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