波峰焊电气保养。热处理温度自动控制常用调节规律有二位式、三位式、比例、比例积分和比例积分微分等几种。电气长时间未保养,会产生交流接触器,继电器电流表,电压表等电气部件的电线的绝缘电阻增大,使之导电性能不强,接触不良,在通电时会短路,电路中的电流会超载,可能烧坏电气部件,仪表。不仅使机械设备电气严重受损,耽误生产而且对人体的伤害后果难以预测。
波峰焊喷雾系统保养。10、智能化控制,任何情况均有指示灯提示(电量过低、充电状态、数据下i载、数据清除、存储器溢满、高温警告、仪器重置等)。喷雾系统保养不佳会导致光电感应失灵,PLC程序控制不准确,与轨道马达喷雾马达同步的识码器识别资料不精i确,喷雾马达速度减慢等现象,会影响助焊剂喷雾不均匀(量不均匀,可能会提前或延后喷雾),喷嘴堵塞,压力不够,流量减少,助焊剂水分增多等现象。不但品质得不到保障还增加了炉后检修人员。
手工焊同样可以实现插装件的焊接,但手工焊的质量过于依赖操作者的工作技巧和熟练程度,重复性差,不适于自动化的生产。所以依据锡膏助焊剂的特性,理论上这段恒温区的温度不宜太高也不能太久,否则助焊剂将会快速乾涸,反而不利助焊剂在焊锡熔融时助焊的表现,因为进入回焊区时助焊剂残留的多寡将直接关系到焊锡性的好坏~这是很多iPCBA工程师都忽略掉的重点。在上述背景下,选择性焊接应运而生。未来的混装技术将应用于越来越多尺寸更小、使用更复杂封装的电路板。为了提高组装密度,把比较高的插装元件装在电路板的反面。双面电路板一般由人工或者用波峰焊来接,但这两种方法增加了成本,降低了生产速度。因此,电子行业制造商改用选择性焊接技术。对于非标准开孔板,与采用电烙铁或标准波峰焊相比,选择性波峰焊接设备能够减少成品的缺陷,使得选择性波峰焊得到越来越多的企业亲睐。
选择性焊接与波峰焊的概念与工作原理:
选择性焊接与波峰焊,两者间明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊接中,仅有部分特定区域与焊料接触。6、如果配合e-DataPRO软件,可从以往的设置经验中为您推算出初始的工艺参数。在焊接过程中,焊料头的位置固定,通过机械手带动PCB沿各个方向运动。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比,助焊剂仅涂敷在PCB下部的待焊接部位,而不是整个PCB面板。
测定过程
根据工艺要求进行温度测量点是650℃,850和1000的℃℃,fp21温度控制表,设定温度曲线。2、在使用过程要注意温度测试仪的清洁,避免一些杂物落入充电和USB数据插槽,造成接触不良或短路。在控制甚至设定温度120,开始确定热电偶的价值。每分钟读1次,3次在一排,如果在所需的温度±5℃各点的温度,温度测量,否则继续直到等温的,均匀的温度或时间达到3H(设定加热时间)到目前为止,记录温度。调整fp21表,从650℃加热到850℃,保温120min,重复650℃温度测量程序。也从850到1100℃℃保温温度,120min,重复650℃温度测量程序。以上数据到表中的记录,测定,通过空气炉冷却步骤正常冷却。