5.酸洗
酸洗是将暴曝之后的光敏材料在化学溶液的作用下除去不需要的部分,形成所需线路、电子元器件连接孔等。酸洗处理后,需要进行清洗和干燥等处理。
6.层压
将经过印刷、穿孔、暴露和酸洗的LCP基材进行层压,形成双面的LCP板材。层压过程一般需要使用高温高压,根据不同的产品要求可以选择不同的压力和温度。
LCP双面板生产厂家
LCP(液晶聚合物)高频双面覆铜板是指两面都有铜箔涂覆在LCP底板上的电路板,具有优异的高频传输性能,通常在频率范围在1GHz到100GHz时表现出更好的性能。其制造工艺基本流程包括以下几个步骤:
1. 板材切割:将LCP材料以所需尺寸切割成板材。
2. 表面处理:通过化学反应、机械处理等方式对LCP底板表面进行处理,提高其阻焊性能、硬质金属焊接性能和耐腐蚀性能等。
3. 图像化涂覆相片阻抗板:将LCP底板表面涂上相片阻抗板,再在板面印制预定图形。相片阻抗板中有一层聚合物膜,要求的成像部位有电离作用,使成像,未成像部位聚合性强,而未成像部位则聚合性弱。
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4. 化学镀铜:通过电化学方法,在板面和内层电路孔中镀上铜箔。
5. 激光钻孔:使用高精度激光装备进行钻孔,形成电路布线和电子元件安装孔等。
6. 外层成型:将双面复合后的LCP底板进行成型,使其具有所需形状和尺寸。
7. 内层成型:将内层铜箔粘贴在双面LCP覆铜板的相应位置上,然后将LCP底板进行压缩成型,使内外两层紧密结合。
8. 铜箔蚀刻:通过化学蚀刻,去除不需要的铜箔,保留所需的电路图案。
9. 表面处理:对LCP覆铜板进行表面处理,以提高其贴合力和耐腐蚀性能等。
10. 终打磨:后通过打磨等方式,使LCP覆铜板表面平整光滑,以满足其应用要求。