smt贴片加工的印刷方式
对于smt贴片加工的印刷方式，估计很多人是不了解的，
1) 印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、。
2) 点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。
电子元件表面贴装的检测工艺：检测工艺的作用是对贴装好的PCB板进行装配质量和焊接质量的检测。我们所说的SMT贴片加工产品的质量检验通常是要针对其参数特点进行检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测仪（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB进行返工修理。所用工具为烙铁、返修工作站等。同时也可采用回流焊机进行设置后可无损伤返修。配置在生产线中任意位置。
SMT芯片加工是目前电子行业中常见的贴装技术。 SMT技术可用于安装更小巧，更轻的元件，从而使电路板可以实现和小型化要求。当然，这也是事实。 SMT芯片加工技术要求更高，更复杂，因此在操作过程中需要注意很多事项。
SMT贴片加工焊膏使用注意事项：
1.储存温度:建议在冰箱中储存温度为5°C - 10°C，且温度不低于0°C。
2.出境原则：必须遵循先进先出原则。不要让焊膏长时间存放在冰箱中。
3.解冻要求：从冰箱中取出焊膏后，它会自然解冻至少4小时。解冻期间瓶盖不能打开。
4.生产环境：建议车间温度为25±2°C，相对湿度为45％-65％RH。
