红光激光模组焊接：轿车车身厚薄板、轿车零件、锂电池、心脏起搏器、密封继电器等密封器件以及各种不允许焊接污染和变形的器件。现在运用的红光激光模组器有YAG红光激光模组器， CO2红光激光模组器和半导体泵浦红光激光模组器。
红光激光模组切开：轿车作业、计算机、电气机壳、木刀模业、各种金属零件和特别材料的切开、圆形锯片、压克力、绷簧垫片、2mm以下的电子机件用铜板、一些金属网板、钢管、镀锡铁板、镀亚铅钢板、磷青铜、电木板、薄铝合金、石英玻璃、硅橡胶、1mm以下氧化铝陶瓷片、航天工业运用的钛合金等等。运用红光激光模组器有YAG红光激光模组器和CO2红光激光模组器。
红光激光模组打标：在各种材料和简直一切作业均得到广泛运用，现在运用的红光激光模组器有YAG红光激光模组器、CO2红光激光模组器和半导体泵浦红光激光模组器。
红光激光模组热处理：在轿车工业中运用广泛，如缸套、曲轴、活塞环、换向器、齿轮等零部件的热处理，一同在航空航天、机床作业和其它机械作业也运用广泛。
红光激光模组快速成型：将红光激光模组加工技术和计算机数控技术及 柔性制作技术相结合而构成。多用于模具和模型作业。现在运用的红光激光模组器多以YAG红光激光模组器、CO2红光激光模组器为主。
uvled模组厂家为您介绍：uvled的特点
1、即点即亮，电子化控制
UVLED无需像銾灯那样预热，也不需要为了维持灯管寿命和工作效率而将灯管一直常开。UVLED可瞬间开(关)灯，输出的能量也可以自由设定，并可随机器速度而自动调整，非常节能，控制简单方便。
2、使用寿命长，维护成本低
LEDUV灯的使用寿命可达1万-5万小时以上，是传统銾灯的10倍以上，且光衰减得很慢，使用寿命不受开关次数影响。同时LED光源没有銾，也没有灯罩等附件，所以几乎不需要维护，降低了维护成本。
3、使用灵活性高，系统尺寸小
LED光源可分为点光源、线光源、面光源，可定制有效照射区域。光源设备尺寸小，照射装置与相关配套装置非常紧凑，无需以往那种较大的机械安装空间以及管道施工。这样的特点使其能够适应各类生产工艺，生产流程也更高校。
uvled模组厂家为您介绍：哪种是UVLED固化蕞佳选择？
功率型UVLED封装基板作为热与空气对流的载体，其热导率对LED的散热起着决定性作用。DPC陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格，在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力，是未来功率型LED封装发展的趋势。随着科学技术的发展、新制备工艺的出现，高导热陶瓷材料作为新型电子封装基板材料，应用前景十分广阔。
随着UVLED芯片输入功率的不断提高，大耗散功率带来的大发热量给LED封装材料提出了更新、更高的要求。在UVLED散热通道中，封装基板是连接内外散热通路的关键环节，兼有散热通道、电路连接和对芯片进行物理支撑的功能。对高功率LED产品来讲，其封装基板要求具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。
陶瓷封装基板：提升散热效率满足高功率LED需求
配合高导热的陶瓷基体，DPC显著提升了散热效率，是蕞适合高功率、小尺寸LED发展需求的产品。
LED模组灯是指DIP 封装的灯将灯脚穿过PCB 板，通过焊接将锡灌满在灯孔内，由这种工艺做成的就是模组灯，优点是：亮度高，散热好，缺点是像素密度小。
LED灯条又叫LED灯带，有软硬两种灯条区分，LED灯条就像一条带子一样，LED模组是led发光二极管排列在一起封起来在用上防水处理和控制组成的装饰产品，也是用一个装有LED的线路板加上外壳组成的。
产品材质：
LED灯条材质：LED灯珠，电阻，ab胶，硅胶套管，电子线，锡膏，热缩管，焊锡丝，测试电笔，电烙铁
LED模组材质：焊锡丝，电烙铁，锡炉，塑料卡槽，电阻，LED灯，导线，ab胶水