镀层厚度测量
电镀层的厚度及其其均匀性是镀层质量的重要标志，它在很大程度上影响产品的可靠性和使用寿命。金属表面处理镀层的厚度测量方法分破坏性测量和非破坏性测量两大类。破坏性测量方法包括：计时液流法、点滴测厚法、库伦法、金相法等；非破坏性测量方法包括：磁性法、涡流法、β射线反向散射法、X射线光谱法等。
显微硬度测试
硬度是镀层的重要机械性能之一。镀层的硬度决定于镀层金属的结晶组织。为了消除基体材对镀层的影响和镀层厚度对压痕尺寸了限制，一般用显微硬度法，可以测试维氏硬度或者努氏硬度，如下为维氏硬度和努氏硬度的计算公式。
镀层钎焊性
是表示焊料在欲焊金属表面流动的难易程度，即镀层表面被熔融焊料润湿的能力。不同的镀层，被同一种熔融焊料润湿的能力是不同的；即使是同一种镀层，由于所含杂质含量、镀层组织不同，其钎焊性也会有差别。因此，对镀层的钎焊性进行检测，可以更好了解镀层与焊料的匹配性，从而有针对性地选择焊料，满足电子工艺对钎焊性镀层的需要。
耐蚀性
是指电镀产品抵抗环境条件侵蚀的能力，它是镀层的重要性能指标之一。不管是防护性镀层，还是装饰性镀层、功能性镀层，对镀层在一定环境下的耐蚀性都有严格要求。因为一旦镀层被腐蚀，产品就无法发挥其应有的功能。耐蚀性测试是考核镀层性能，评价产品使用寿命的重要手段，对保证产品的安全使用具有重要的意义。
各种电镀需求还有不同的作用
（1）镀铜：打底用，增进电镀层附着能力及抗蚀能力。铜容易氧化，氧化后铜绿不能再导电。
（2）镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力 。现代工艺中镀镍的耐磨能力超过镀铬。注意，目前许多电子产品已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调。
（3）镀银：除了装饰用，能改善导电材料的接触阻抗。银，虽容易氧化，氧化后也导电。
