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哈喽,小天来为大家解答以下的问题，关于全连芯多层板是什么，多层板是什么这个很多人还不知道,那么现在让我带着大家一起来看看吧！

1、1961年，美国Hazelting Corp.发表 Multiplanar，是首开多层板开发之先驱，此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。

2、1963年日本跨足此领域后，有关多层板的各种构想方案、制造方法，则在全世界逐渐普及。

3、因随着由电晶体迈入积体电路时代，电脑的应用逐渐普遍之后，因高功能化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。

本文分享完毕，希望对大家有所帮助。