电子器件选型五种小方法
技术进步日新月异，部件制造技术也日臻完善。由早的几款元器件到现在五花八门，品种齐全，是科技人员不断钻研开发而成。但是面对日益增多的元件种类，许多刚入门的小萌新开始面临一个重要问题：如何在各式各样的元件中选择可靠性？那就是我们今天要向你介绍的元件选择原理，一起来看一看。
通常，电子元件的选择遵循以下原则：
a）选元器件的应用环境、性能指标、质量等级等应符合产品要求。
b）优先选择经实践证明质量可信、可靠性高、寿命长的标准件。不得选择停产或即将停产的元器件。谨慎使用非优选元件、非标准元件、新开发元件。
c）选择信誉好的厂家生产的元器件。选择不间断生产，供货及时，多渠道供应零部件。
d）查明组件的型号标志含义，并提供完整的组件型号。
e）压缩晶种、规格和生产厂家，有利于选购和管理。
人们在选择电子元器件时，不能一味的追求价格便宜或者采购方便，因为元器件在 PCB电路板上扮演着十分重要的角色，是 PCB制板不可马虎的关键因素之一。
盲孔和埋孔：6 种 PCB 过孔和 12 种制造方法
盲孔和埋孔是一种新的 PCB 制造技术，可满足日益复杂的电子设计要求，这些过孔是什么以及它们在 PCB 制造中 对消费者和制造商而言的重要性和重要作用，以及这些术语之间有何不同在本文中讨论。此外，本文将重点介绍其他通孔类型，即堆叠通孔和微通孔。在了解这些过孔之前，了解PCB设计制造中的“过孔”很重要。
盲孔和埋孔都用于连接不同的 PCB 层。本节讨论了这些类型过孔的主要区别是什么？盲孔提供了外层与单个或 多个内 PCB 层 的互连，而只有内层在埋孔中互连，并且电路板完全隐藏并且对 PCB 的外部环境不可见。这两种通孔在HDI PCB 中都有很大的优势， 因为它们的佳密度不会增加板的尺寸或需要 PCB 板的层数。
PCB 板通孔还有另一种分类，称为堆叠通孔和微通孔。下一节将讨论这些以及它们的优缺点。
堆叠通孔基本上是为了在制造过程中进一步提高PCB的尺寸和密度 。这两个因素在当今的现代小型化和高传输信号传输中具有重要意义，并且在多个应用和领域对速度有要求。如果考虑盲孔的纵横比为 1:1 或更大，或者钻孔过程需要多层覆盖，那么层间互连的佳方式可以是堆叠过孔。此外，堆叠通孔的层压是通过盲法或掩埋法在电路板内构建多个层，以围绕相同的原点或中心点构建在一起，而在交错通孔的中心周围没有层压。
堆叠通孔有几个优点，例如通过节省面积在电路板上提供更大的空间，提高整体密度，在内部连接方面的灵活性更好，更好的布线能力和小的寄生电容。同样，与标准通孔或盲埋孔相比，堆叠通孔和更大的缺点是其成本高，这显着减少了普通或学生设计师的使用，以及在更大的环境中工作的人们的喜爱。
IC 基板的金属化实现可靠
IC 封装的镀铜解决方案
丰富的金属化选项使我们能够为您提供与您选择的电介质兼容的金属化。我们紧跟 IC 封装的趋势，并了解提高封装可靠性的具有成本效益的解决方案的需求。
同创芯提供：1、促进更好附着力的表面处理；2、化学镀铜种子沉积使介电层导电；3、过孔填充、铜柱和再分布层 (RDL) 的电镀。
我们专注于纯铜电镀，以在球栅阵列 (BGA) 和芯片级封装 (CSP) 的基板上实现的互连。高均镀能力导致出色的厚度分布。即使覆盖具有复杂几何形状的基板，也能确保高程度的可靠性。
选择同创芯作为您的材料解决方案合作伙伴，为您提供：
1、低成本、的湿化学优势；
2、选择标准电镀选项或量身定制的个性化配方以优化您的设备性能；
3、满足所有 IC 基板金属化需求的完整解决方案。
