化学镀镍是一种电镀方法，其过程不需要电流。它是在还原剂的作用下进行的无电解液的微电池系统中的金属表面进行沉积的一类工艺技术。在许多应用中包括电子部件、医学器械和汽车行业的精密构件的处理上取得显著的成功。它的主要作用是提升防护功能并增加导体的可靠性以及改善零件之间的互换性等优点使其被广泛应用在这些行业中；同时还可以作为其他转化膜处理的底层或装饰层，使产品保持美丽的外观并能防锈防腐。。总的来说，它在很多领域的应用能够提升产品的质量和性能。
铝合金镀镍的原理主要是利用化学沉积的方式，通过在铝基体表面涂抹一层镍盐和铬盐形成的合金层。具体过程如下：首先将金属件作为阴极放入含有镍离子、铬化合物（如硫酸亚锡）以及活性炭等溶液中；其次通电后吸附有镍离子的活性碳就会向阳极为移动并形成电流;之后当到达一定电位差时便会在工件的氧化膜上开始析出新的物质———纯度较高的三相五晶格组成的不锈钢装饰材料防腐保护层的生长,完成对铝合金型材进行外理加工的过程。
化学镀镍原理是，在酸性或中性溶液中，将还原剂加入到含有络合剂和催化剂（如氧化物、氢氧化物等）的电导率低的液体介质中的时候。同时提供能量输入给电子设备使得通过这个设备的电流能够产生足够的氢离子注入并使金属溶解形成可溶性盐类再经置换沉积的过程来得到所需的涂层表面处理方法之一。其基本过程包括：合金催化沉膜与退活及钝化两个主要步骤所形成的薄膜具有优良的综合性能因而被广泛应用于现代工业生产之中。
