主要技术指标
l供电电压 :24VDC±10% 或 12VDC±10%
l输出 :RS485输出
l传输协议 :MODBUS协议
l启动时间 :2秒以内
l环境温度 :0到60℃
l显示方式 :LED或液晶显示(带背光)。
l环境湿度 :5%-95%,无结露
l振动 :≤10g,f≤55Hz,振幅≤0.5mm
LED状态 :有通讯时(读、写),指示灯闪烁;2秒没有通讯指示灯常亮。
端子功能定义:
A(D+):RS485 串行通讯 A
B(D-):RS485 串行通讯 B
电源 V+:直流电源正极
电源 V-(GND):直流电源负极、公共端
TD(n)+:热电偶测量输入正极。
TD(n)-:热电偶测量输入负极。
-----------------------------------------------温度信号采集模块内嵌DSP处理器,针对工业环境采用电源、测量、通信互相隔离设计,输入端的过压、过流、ESD保护设计,以及针对温度信号的数字滤波器设计等多项 技术,具有性能稳定、响应快、抗干扰力强等特点。
模块可采集16路热电偶信号,并通过RS485通信口与上位机连接,将各通道温度信号传送给上位机,作监视或控制之用。