1分钟前 湖北760nmDFB服务周到「沐普科技」[沐普科技1b75b01]内容：如何使用1550nmDFB激光器组件

注意的几个问题是：

1.激光二极管害怕静电，对LD正负极操作的时候必须带防静电护腕了，不然很容易造成静电损伤。

2.他没有给出极限电流的话就只能按照数据单上的工作电流操作，不能超过这个工作电流，不然管子会有电损伤，就是大的电流不能超过31.5mA。

3.注意这两点应该就没有什么问题了，1550nm是一个红外光，是看不到的，测试的功率计需要涵盖这个波段才可以了，一个简单的方式可以拿手机摄像头来看它接通电源后出光了。

激光工作物质。

是指用来实现粒子数反转并产生光的受激辐射放大作用的物质体系，有时也称为激光增益媒质，它们可以是固体（晶体、玻璃）、气体（原子气体、离子气体、分子气体）、半导体和液体等媒质。

对激光工作物质的主要要求，是尽可能在其工作粒子的特定能级间实现较大程度的粒子数反转，并使这种反转在整个激光发射作用过程中尽可能有效地保持下去；为此，要求工作物质具有合适的能级结构和跃迁特性。

武汉沐普科技SLD（SLED）宽带光源涵盖了800-1650nm波长范围内不同波长区间的要求，典型中心波长包括：840nm、1060nm、1310nm、1550nm等，输出功率和谱宽具有非常大的选择空间。另外公司还可以根据客户的要求提供低偏振度的SLD光源，满足客户不同应用领域的要求。

DFB（Distributed Feedback Laser）分布式反馈激光器是在激光器有源层的限制层或邻近波导层上刻蚀选用一种具有波长选择性的光栅来实现模式的选择，光栅位置以及光栅波纹深度决定了光栅的耦合效率，光栅周期Λ决定了光波波长和分布布拉格反馈的衍射级次。

一般情况下，半导体激光器的发光波长随温度变化为0．2-0．3nm／℃，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度。另外，当正向电流流经pn结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，半导体激光器的发光强度会相应地减少1％左右，封装散热；时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数半导体激光器的驱动电流限制在20mA左右。但是，半导体激光器的光输出会随电流的增大而增加，目前，很多功率型半导体激光器的驱动电流可以达到70mA、100mA，需要改进封装结构，全新的半导体激光器封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉方法。此外，在应用设计中，PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。