真空电镀的预处理是电镀生产线电镀技术的关键一步。基材表面处理的质量直接影响涂层的质量,因此应适当注意电镀的预处理。
如果基材表面有大量油渍、生锈产品等污垢,电镀层将无法直接接触基材表面,然后涂层将逐渐剥离脱落,这也是涂层与基材表面接触不良的原因。相反,如果电镀生产线上的基材表面在真空电镀前完全清洁,电镀层将直接接触基材表面并与其牢固接触。
真空电镀具有以下几个优点:1.广泛的积累数据:可积累铝、钛、锆等湿真空电镀不能积累的低电位金属,通过反应气体和合金靶材可积累从合金到陶瓷甚至金刚石的涂层,并可根据需要规划涂层系统。真空电镀与水电镀对比优缺点:水电镀因工艺较简单,从设备到环境得要求均有真空离子镀苛刻,从而被广泛应用。但水电镀有个弱点,只能镀ABS料和ABS+PC料(此料镀的效果也不是很理想)。我们以一个塑料件为例:在工件上先喷一层底漆,再做电镀.由于工件是塑料件,在注塑时会残留空气泡,有机气体,而在放置时会吸入空气中的水分。另外,由于塑料表面不够平整,直接电镀的工件表面不光滑,光泽低,金属感差,并且会出现气泡,水泡等不良状况。塑料制件经过电镀铜以后,就可以根据需要继续电镀其它金属镀层。要想继续加厚其它镀层时,要先用电镀铜将化学镀铜层加厚。电镀铜时,可以使用酸性镀铜,也可以使用碱性镀铜。