BGA封装的优点：一个本身就很小的封装，有很好的散热属性。硅片贴在上面的话，大多数热量可以向下传播到BGA的球阵列上如果硅片是贴在底面的话，那么硅片的背部是和封装的顶部相连接，这是很合理的散热方法BGA的焊接考虑和缺陷：焊接点的断开或不牢,把BGA连接到板上时,影响焊接点断开或不牢的主要因素有以下几点:(1)板过分翘曲大多数PBGA设计都要考虑从中心到组件边沿局部板翘曲大可0.005英寸。当翘曲超过所需的公差级,则焊接点可能出现断开、不牢或变形。BGA封装的优点：BGA封装可以把很多的电源和地引脚放在中间，I/O口的引线放在外围。这仅仅是一种方法，可以用来在BGA基片上预先布线，避免I/O口走线混乱。
焊接留意第三点：请合理调整焊接曲线。咱们现在运用的返修台焊接时所用的曲线共分为9段，但是一般用5、6段就足够用了。每段曲线共有三个参数来操控：参数1：该段曲线的温升斜率，即温升速度。通常设定为每秒钟3摄氏度参数2：该段曲线所要到达的更高温度，这个要依据所选用的锡球品种以及PCB尺度等因素灵敏调整。参数3：加热到达该段更高温度后，在该温度上的坚持时刻，通常设置为30秒。BGA封装的优点：可以很的设计出电源和地引脚的分布。地弹效应也因为电源和地引脚数目几乎成比例的减少。焊接注意事项：每次植锡完毕后，要用清洗液将植锡板清理干净，以便下次使用。锡膏不用时要密封，以免干燥后无法使用。需备防静电吸锡笔或吸锡线，在拆卸集成块，特别是BGA封装的IC时，将残留在上面的锡吸干净。
要想成功焊接BGA，首先要了解它的特点：BGA IC是属于大规模集成电路的一种，是主要针对体积小的电子产品开发的，因它的管脚位于IC的底部，虽然可以节省大部分空间但是因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊。故障率还算是很高的。判断是否自动对准定位的具体操作方法是；用镊子轻轻推动BGA芯片，如果芯片可以自动复位则说明芯片已经对准位置。注意在加热过程中切勿用力按住BGA芯片，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。BGA的焊接考虑和缺陷：共面性公差,载体焊料球所需的共面性不像细间距引线那样严格。但较好的共面性能减少焊接点出现断开或不牢。把共面性规定为和焊料球之间的距离,PBGA来说,共面性为7.8密耳(200μm)是可以实现的。JEDEC把共面性标准定为5.9密耳(150μm)。应当指出,共面性与板翘曲度直接有关。
