如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，SMT生产工艺按元器件的装贴方式可以分为纯SMT装联工艺和混合装联工艺；按线路板元件分布可以分为单面和双面工艺；SMT也比THT的零件要小。疲劳测试主要是对PCBA板取样，并进行作用的高频率.长期实际操作，观查能否发生无效，分辨检测发生问题的几率，为此意见反馈电子设备内PCBA板的工作中特性。
SMT贴片加工环节一般会根据客户所提供的BOM配单对元器件进行匹配购置，确认生产的PMC计划。在事前准备工作完成后，便开始SMT编程、根据SMT工艺，制作激光钢网、进行锡膏印刷。贴片机应先贴小零件，后贴大零件;BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：baseInput/Output System;SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种。
SMT贴片加工是目前电子行业中常见的一种贴装技术，SMT贴片加工锡膏使用注意事项：1.储存温度: 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃，请勿低于0℃。2.出库原则：必须遵循先进先出的原则，BGA的准确放置在很大程度上取决于贴片机的准确性和识别图像识别系统的能力。放料→化学除油→阴阳电解除油→酸活化→盐镀Ni→局部镀Au→局部镀Sn（或闪镀金）→后处理→干燥→收料 以上必须有充分的水洗。其他的返修工作可能需要使用手工操作的热气笔，它使用强制对流的方法把少量热气流直接喷射到引脚和焊盘上，完成焊接。
