这样一来，又带来了大量的SMT新技术、新设备。当前我国又面临SMT技术发展的大好时机。随着国家对高科技产业的投入，特别是国家加大对航空、航天、电子、通信以及交通等方面的投资力度，当前正值我国西部大开发的大好时机，中国的SMT市场还将进步扩大，在今后10年内还将会快速的发展。据估计，今后几年内我国每年需求率会以8％～10％的速度递增，每年SMT设备将会有几百万套以上。伴随着国家的产业结构升级和国际贸易格局的剧烈变化、5G时代的来临，未来中国的SMT产业发展必将在曲折中。
(1)厂房承重能力、採动、噪声及防火防爆要求。①厂房地面的承载能力应大于8Kn/㎡。②振动应控制在70dB以内，值不应超过80dB③噪声应控制在70ABA以内。④SMT生产过程中使的助焊剂、洗剂、元水乙等材料手易物品。生产区和動必须考虑防火防爆安全设计。(2)电源。电源电压和功率要符合设备要求。设备的电源要求独立接地。(3)气源。要根据设备的要求配置气源的压力。
高集成微型化电子组装贴片表面贴装技术(SurfaceMounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。
