8月7日，中国海关最新数据显示，中国的半导体进口量持续扩大。2024年1至7月，我国二极管及类似半导体器件进口总量为2859亿个，同比增长12.4%，价值达到约135.7亿美元（约合人民币964亿元），集成电路进口总量为3081亿片，同比增长14.5%，价值约2120亿美元（约合人民币15067亿元）。

2024年7月全国进口重点商品量值表中华人民共和国海关总署

上周外媒传出，美国可能对高带宽存储器（HBM）芯片实施新的限制，而如今集成电路进口量激增被视为企业对美国单方面限制的预期。

HBM芯片是构建大型语言模型不可或缺的组件，而大型语言模型是OpenAI的ChatGPT等生成式AI服务的基础技术。

路透社8月6日报道称，中国的大型科技公司和部分初创公司在囤积三星电子生产的此类芯片，以应对美国的出口限制。这导致中国在今年上半年占据了三星HBM收入份额的30%。

与此同时，韩国7月对华出口在半导体出口的强劲带动下大幅增长，赶超对美出口。由此，中国时隔1个月再次成为韩国最大出口对象国。

据韩国产业通商资源部8月1日发布的7月进出口动向资料，7月韩国对华出口同比增长14.9%，达到114.1亿美元，超过对美出口额（104.1亿美元），创下近21个月来的最高值。对美出口得益于汽车销售向好而同比增长9.3%，对华出口则在半导体出口同比增近40%的助推下表现更强劲。

这其中，可能还有消费电子市场复苏的原因。市场研究公司Canalys的数据显示，6月份全球智能手机出货量增长了12%。也就是说，今年上半年的增长正值智能手机等消费电子产品复苏之际。

中国海关数据还显示，今年1至7月，我国集成电路出口量达1666亿块，较上年同期增长10.3%，价值达到900亿美元（约合人民币6409亿元），增长超过20%。仅7月份，集成电路出口就达到273亿块，价值139亿美元。

这一出口的数据反映了海外对广泛应用于汽车、家电和各种消费电子产品的传统芯片的强劲需求。

去年我国集成电路和半导体器件进口数量和金额，双双下滑。二极管及类似半导体器件2023年进口4529.6亿件，同比减少23.8%；金额为236亿美元，同比减少18.2%；集成电路进口数量4795.6亿颗，同比减少10.8%；金额为3494亿美元，同比减少15.4%。