台积电为何要在美建第三厂？专家表示"很意外"

参考消息网4月10日报道据美国《华尔街日报》网站4月9日报道，台积电将从美国政府获得最高达66亿美元的补助，用于亚利桑那州在建的工厂综合体，并将扩大该工厂的生产范围和提高产品精密度。这是美国政府推动国内半导体产业重振的举措之一。

美国官员表示，台积电总投资将超过650亿美元，并将在2021年开始建设的生产综合体基础上增建第三座芯片工厂。该公司还将在亚利桑那州生产目前技术最尖端的2纳米芯片。

根据美国商务部公告，台积电在亚利桑那州建立的第一家工厂预计于明年上半年投产。台积电周一表示，准备生产2纳米芯片的第二座工厂计划于2028年投产。美国商务部表示，第三座工厂将在本世纪第三个十年结束前建造。

据台湾《经济日报》网站4月8日报道，针对台积电获美国芯片法案补助，台当局经济部门8日表示，台湾是台积电最重要的基地，即使因应国外客户需求，有全球布局规划，在台湾的产能也会维持八至九成。至于目前最先进的2纳米厂，2025年也将在台湾大量商用投产。2023年7月台积电在台湾启用其全球唯一的研发中心，世界瞩目的先进封装厂也在嘉义等地持续建置，半导体产业在全球布局时，台湾作为生产关键重心的方向不变。

另据德国《商报》网站4月8日报道，专家对美国发展芯片产业的高额补贴持批评态度。因为有一个巨大的问题是无法用钱解决的。亢简资产管理公司芯片问题专家詹姆斯·汉福德说："缺乏建设和运营新工厂的专业技术人才是在台湾以外地区建厂面临的最大瓶颈。"

在台湾，台积电可以雇用大量训练有素的芯片专家，而在美国却缺乏这样的人才。因此，台积电不得不将在亚利桑那州首家新工厂的开业时间推迟至2025年。