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合肥SMT加工是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里i流行的一种技术和工艺。合肥SMT贴片加工组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。同时SMT贴片加工可靠性高、抗震能力强、焊点缺陷率低。
原因2：识别系统问题，视觉不良，视觉或雷射镜头不清洁，有杂物干扰识别，识别光源选择不当和强度、灰度不够，还有可能识别系统已坏。对策：清洁擦拭识别系统表面，保持干净无杂物沾污等，调整光源强度、灰度，更换识别系统部件。原因3：位置问题，取料不在料的中心位置，取料高度不正确(一般以碰到零件 后下压0.05MM为准)而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当做无效料抛弃。对策：调整取料位置。
目前SMT贴片是一种比较成熟的技术领域，它指的是在PCB板子基础上进行加工的一系列工艺，需要通过一定的生产线和生产设备来进行实现。由于SMT贴片的具体工艺流程非常复杂，因此如何保证它的整体贴片质量水平是很多厂家和客户目前都非常关心的问题。首先，SMT贴片并不是采用人工流程来进行操作的，为了保证整体贴片的性，SMT贴片通常采用一定的生产线，按照一定的流程来进行操作，具体包括锡膏印刷、零件贴装、回流焊接、光学检测以及维修分板等多个操作环节。由于目前电子产品整体功能非常完整，并且体型非常小巧。因此的SMT贴片技术对于厂家来说是非常重要的。
SMT贴片加工元器件移位常见的原因不同封装移位原因区别，一般常见的原因有：（1）再流焊接炉风速太大（主要发生在BTU炉子上，小、高元器件容易产生移位）。（2）传送导轨振动、贴片机传送动作（较重的元器件）（3）焊盘设计不对称。（4）大尺寸焊盘托举（SOT143）。贴片加工采用SMT的原因有哪些呢？一：电子元件的发展、集成电路---IC的开发及半导体材料的多元使用；二：电子产品追求小型化，原先穿孔插件已经无法满足要求；三：SMT加工在电子产品功能更加完整，目前采用的集成电路—IC已经没有穿孔插件，特别是大规模、高集成IC不得不采用表面贴装技术；
