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根据汽车产业链特点，并围绕上述国际车企基本需求，车规芯片需满足相关规范。包括设计阶段应遵守的对电子电器产品anquan可靠的guoji标准ISO26262，在2008年后也特别针对芯片提出了要求;在流片和封装阶段要遵循的AEC-Q001-004以及TS16949，不单适用于汽车零部件厂商，也对流片产业有同样的要求;在认证测试阶段要遵循的AEC-Q100Q104;成品分发后应用校验的AEC100和其他标准要求模拟多种车内的实际运行条件，如在jiduan外环境中进行高低温试验。
另外，我国相关部门还在加快可靠性基础标准的制订和执行，以使得各方对于汽车芯片需求的认识趋于统一，以免混淆。
中国电子技术标准化研究院副总工程师及研究员陈大为在日前举办的“2021灵动MM32协作大会”上，介绍了大家关心的汽车领域MCU议题，包括车规集成电路标准要求以及车规MCU芯片的测试与认证。作为一个智能化计算平台将越来越广泛地在汽车上实现应用，因此国内MCU厂商若要将产品制作到汽车平台上，有必要提前计划，根据汽车芯片需求创建自己的设计，制造，测试和供货流程，wei有满足以上车规，以确保在未来10年汽车电子大潮中成为合格车规级集成电路供应商。
大名鼎鼎的AEC-Q系列标准
说到汽车电子，不得不提AEC，它全称汽车电子协会(Automotive Electronics Council)，是1993年美国三大公司克莱斯勒、福特和通用发起建立的可靠、高质量电子元器件标准的标准化机构，目的是制定可靠，youzhi的电子元器件通用标准。符合上述准则的元器件可以应用到汽车环境中zui低要求而不需要附加元器件级鉴定试验，如人们普遍认可的集成电路失效机理应力试验条件AEC-Q100等。还有一些：
1、 AEC Q101 “基于失效机理的车用半导体分立器件应力测试条件”;
2、 AEC Q102 “基于失效机理的车 用半导体发光器件应力测试条件”;
3、 AEC Q103* “基于失效机理的车用 MEMS 压力器件应力测试条件”;
4、 AEC Q104 “基于失效机理的车用 MCM 器件应力测试条件”;
5、 AEC Q200 “无源器件应力测试条件”
AEC-Q100可靠性项目
AEC-Q100可靠性的项目包括：
加速环境应力测试
1、预处理(PC)
2、有偏温度或有偏高加速应力试验 (THB)(HAST)
3、高压或无偏高加速应力试验或无偏温湿度(AC )(UHST)(TH)
4、 温度循环(TC)
5、功率温度循环(PTC)
6、高温贮藏寿命 (HTSL)
加速生命周期模拟测试
1、 高温工作寿命(HTOL)
2、早期寿命失效率(ELFR)
3、非易失性存储器耐久性、数据保持性，工作寿命(EDR)
封装组装完整性测试
1、邦线剪切(WBS)
2、邦线拉力(WBP)
3、可焊性(SD)
4、 物理尺寸(PD)
5、锡球剪切(SBS)
6、引线完整性(LI)