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干洗主要使用气相蚀刻晶圆上不规则分布的结构化二氧化硅层。虽然它具有对不同膜层选择性高的优点，但可清洗的污染物相对简单。目前，28nm及以下的技术主要应用于节点的逻辑产品和存储产品。晶圆制造线通常以湿法清洗为主，少数具体步骤由湿法和干法清洗相结合加以补充。短期内，湿法和干法工艺没有相互替代的趋势。目前，湿法清洗是主流的清洗技术路线，占芯片制造中清洗步骤数的90%。
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半导体用于许多工业机器，广泛应用于计算机、消费电子、网络通信、汽车电子等领域。半导体主要由四部分组成：集成电路、光电子器件、分立器件和传感器。销售额占比超过80%，这是半导体产业链中的一个领域。半导体清洗用于去除半导体硅片制造、晶圆制造、封装测试、半导体清洗设备公司各个步骤中可能存在的杂质，避免杂质影响芯片成品率和芯片产品性能目前，随着芯片制造工艺的不断提高，对芯片表面污染控制的要求也在不断提高。在诸如光刻、蚀刻和沉积的每个重复过程之后，需要清洁过程。
一种半导体氧化装置，其配备有：由室壁限定的可密封氧化室。它安装在氧化室中，用于支撑半导体样品的基底。用于向氧化室提供氧化剂。
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电力设备的现场清洗和维护。
在长期连续运行过程中，由于粉尘、污物、金属盐、大气中的油等污染物，它们通过物理吸附、颗粒重力沉降等方式沉积在电力、电气设备表面，对电力、电气设备造成严重污染，导致装置的冷却能力降低，影响其运行质量和可靠性。除上述问题外，这些污染物还会对设备内部电路形成额外的“微电路效应”，导致“慢腐蚀”，导致接触不良、阻抗降低、漏电、短路、乱码、电气设备不同程度的板断裂等问题，导致线路能量损耗、传输信号能力降低、传输速率和传输质量不稳定等软故障率上升。因此，电力设备的带电清洗和维护是非常必要的。
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传统清洁的问题：。
在人们发现了灰尘对设备的危害后，就开始用各种方法对电子设备内部进行清洗。然而，传统的清洁保养方法相当落后：用“皮老虎”吹，用小刷子掸，用酒精棉球擦拭，等，效率很低，清洗效果差，而且会带来许多不好的后果。等化学品的腐蚀，很容易造成电路板和元器件的损坏。人工操作还可能对零部件造成破坏性损坏，安全性得不到保障，而且很多隐蔽部位不能触摸，污染物不能完全清除。设备维护工作量巨大。如果清洗不干净，设备的清洗周期会缩短，维护费用也会更高。
带电清洗的必要性。
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适应电力系统的发展。
随着社会经济和电力系统的发展，变电站设备室外绝缘污闪事故频繁发生，严重影响了电力设施和经济建设。本操作方法适用于220千伏及以下变电站电气设备轻度、中度和重度污染的变电站设备。不需要停电处理，带电水冲洗作业可达到对设备和环境的清洗效果。
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对于电气设备表面的污渍，能否带电清洗，取决于污渍的性质。对于任何附着污渍，您可以使用绝缘清洁剂或干冰进行现场清洁。变质层上的污渍（铁锈、化学腐蚀）必须断电处理。处理后，必须检查电气绝缘值达到要求后，方可供电
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电气化清洗技术安全、。是一种非化学清洗方法。极高的绝缘性、动态绝缘能力、无腐蚀性，保证了设备的安全性，保护了施工人员的安全。进行带电清扫作业时，工作人员应着装规范，持证上岗，有严格的操作规程。通过的工具和技术，在高压下将污染物带走，确保施工安全，同时达到清洁的目的。
