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随着电子产品朝小型化方向发展，贴片元器件的尺寸也越来越小，敏高元器件对加工环境的要求也在变高，对SMT贴片加工提出了更高的要求。SMT生产设备是的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求。为保证设备的正常运转，减少环境对元器件的损害，提，SMT车间环境有如下的要求：1、电源一般要求单相AC220（220±10%，0/60Hz），三相AC380（380±10%，50/60Hz），电源的功率要大于功耗的一倍以上。2、气源根据设备的要求配置气源的压力，可以利用工厂的气源，也可以单独配置无油压缩空气机，一般压力大于7kg/cm2。要求清洁、干燥的净化空气，因此需要对压缩空气进行去油、去尘、去水处理。用不锈钢或耐压塑料管做空气管道。
贴片加工厂采用的是片状元器件，具有高可靠性，器件小而轻，故抗振能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前有很多的电子产品采用贴片加工厂工艺。由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，减少了电磁和射频干扰。
经过半个世纪的发展，SMT贴片加工在现代电子加工行业中非常成熟。它广泛用于电子工业。目前，近90%的电子产品采用SMT贴片处理技术。那么为什么贴片加工广泛应用于电子行业呢?在生活中，我们可以感受到今天电子产品的体积越来越小，从老大哥到现在的小巧智能手机，从旧的大型台式电脑到现在的超级笔记本电脑。这主要是由于采用贴片处理技术将电子产品的尺寸缩小了60%，使主板或手机的组装密度大大增加，从而可以在增加音量的同时增加音量。提高电子产品的性能。为了使电子产品的生产自动化，有必要考虑SMT板的区域是否具有足够的空间用于自动插入件的插入头以插入用于自动化生产的部件。贴片工艺的个主要优点是高组装密度，同时还减小了SMT板的尺寸，使其完全自动化。
SMT贴片工艺中，首先对物料进行检验，检查物料的用量、规格、型号、品质、性能是否符合要求；接着刷锡膏，锡膏需要解冻、拌匀，全自动smt贴片加工，钢网调校、锡膏印刷、检查膏面均匀对整；接着使用贴片机进行贴片工艺，需要注意位置、型号、方向、极性、整齐度；为了保证PCB板的品质，新品检员必须以无错件、错极、漏件、错位的高标准要求检查PCB板的贴面，锡膏必须均匀着附好，元件必须高低平整对齐；其次将经检验合格的PCB板过回流焊，进行250°高温凝固也就是俗称回流焊，贴片完成后还要进行AOI的影像检测。
