品牌:万佳woka
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常见的半导体直击雷防护装置有半导体少长针消雷器、天幕直击雷防护装置。
定期检查
外观检查:定期(一般每季度一次)对半导体直击雷防护装置进行外观检查。查看装置表面是否有损坏、变形、腐蚀等情况。例如,检查半导体针体是否有断裂、弯曲,防护装置的外壳是否有锈蚀、破损等。如果发现表面有污垢,应及时清理,因为污垢可能会影响装置的电气性能。
连接部位检查:检查装置的各个连接部位,包括固定支架与建筑物的连接、接地引下线与接地网的连接以及电气连接部位等。确保连接螺栓无松动、脱落现象,连接点接触良好。对于采用焊接连接的部位,要检查焊接处是否有开裂情况。例如,使用扳手检查接地引下线的连接螺栓的紧固程度,如有松动应及时拧紧。
故障维修
故障检测:当发生雷击后或在定期检查中发现装置可能出现故障时,需要进行详细的故障检测。可以使用的防雷检测设备,如绝缘电阻测试仪、雷电流峰值记录仪等,对装置的电气性能进行检测。例如,如果怀疑半导体针体的电阻发生变化,可以使用电阻测试仪进行测量。
部件更换:如果发现装置的某个部件损坏,如半导体针体损坏、接地引下线断裂等,应及时更换损坏的部件。在更换部件时,要使用符合原设计要求的合格产品,并按照正确的安装方法进行安装。例如,更换接地引下线时,要确保新的引下线截面积、材质等与原引下线相同,并且连接可靠。
性能恢复测试:在维修完成后,要对半导体直击雷防护装置进行性能恢复测试。通过模拟雷电冲击或其他相关测试方法,验证装置的防雷性能是否恢复到正常水平。例如,使用冲击电压发生器对装置进行冲击电压测试,检查其是否能够正常工作。
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