我们与Prof.Dr.ir.H.E.H.Meije合作，Xplore Instruments BVz近开发了一套微量薄膜带生产线系统（tape die line TDL）将为您提供了z佳的解决方案。

它以更少的材料、z小的浪费和更低的基础设施成本，提供可靠的、可重复的、快速的结果。

这个系统的核心是由我们的MC 15HT(MC 40)的温度控制、易于清洁的薄膜模头形成。

注：该薄膜模头可以在0.05mm和0.4mm之间调整其狭缝「厚度」，这使您能够灵活地进行加工流程。

TDL薄膜模头内复杂的设计与通道孔有125个（尺寸：0.5毫米）（可选配512个0.12毫米的孔）以及内部的纤维融合部分相结合，创造了粘弹性材料加工的z佳流动。这就产生了具有出色的机械性能的超薄型薄膜。

此外，MC 15HT(MC 40)将配备一个自动喂料装置与强制进料螺杆。这保证了混炼腔体的平衡，结合现有的测力（Fv），这使得熔融材料的产量稳定/平衡，从而使制造出来的薄膜的尺寸接近z好。

模具温度、卷绕和拉伸速度可以通过提供的控制盒进行监控，该控制箱是整个装置的一部分。

主要特点

•大尺寸的操作窗口。

•可实现广泛的牵引比例。

•可以生产具有优良机械性能的输送带。

•节省成本和时间。

•支撑和引导膜可防止薄膜缩颈。

•限加装在Xplore MC 15(HT)或MC 40混炼机上。

•可选配多丝模(MFD)；必须与我们的Xplore MC 15(HT)/MC40整合使用。

•用途广泛；可选择用于高粘性聚合物的专用输送带支架。

微量薄膜带系统(型号：TDL)介绍

•特殊的带状/箔状模具，宽度为65毫米。

•模具主動式加热，由热电偶测量。

•可在0.05和0.4毫米之间调整薄膜厚度之缝隙。

•z高加热温度：400°C(可选配450°C)。

•加热时间（从20到240°C）：10分钟。

•电源电压：208-240 V AC,50/60 Hz。

•总体尺寸（高x宽x高）：14x14x9厘米。

•大约的TD重量：2公斤安裝在MC 15HT/MC 40主機上。

•可选配的512個0.12毫米的孔通道板（高粘性材料或较小直径的孔）。

•可选配輸送帶支架和卷繞引导支架(包括放卷和收卷)。

•可选配的“冷風出口裝置”。

•可选配的专用工作台设置。

更多访问：

https://www.chem17.com/st562451/list_2446089.html

https://www.enyongtec.com.cn/Products-37722625.html