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装备试验标准:
低气压(高度)试验:GJB 150.2A-2009、GJB 150.2-1986
高温试验:GJB 150.3A-2009、GJB 150.3-1986
低温试验:GJB 150.4A-2009、GJB 150.4-1986
温度冲击试验:GJB 150.5A-2009、GJB 150.5-1986
湿热试验:GJB 150.9A-2009、GJB 150.9-1986
盐雾试验:GJB 150.12A-2009、GJB 150.12-1986
沙尘试验:GJB 150.13A-2009、GJB 150.13-1986
振动试验:GJB 150.16A-2009、GJB 150.16-1986
冲击试验:GJB 150.18A-2009、GJB 150.18-1986
酸性大气试验:GJB 150.28A-2009、GJB 150.28-1986
可靠性工程试验
1. 环境应力筛选
（1）环境应力筛选的目的是剔除制造过程中使用的不良元器件和引入的工艺缺陷造成的早期故障，提高产品的使用可靠性；
（2）ESS主要适用于电子产品，也适用于电气、机电、光电和电化学产品；
（3）对电路板、组件和设备尽量100％进行ESS；
（4）ESS的环境条件和应力施加程序着重于能发现引起早期故障的缺陷，不需对寿命剖面进行准确模拟；
（5）研制阶段，ESS作为可靠性增长、鉴定的预处理手段，生产和大修时ESS作为出厂前的常规检验手段；
（6）ESS发展：筛选无标准、强应力筛选、 高加速应力筛选HASS。
2. 可靠性研制试验
§通过施加适当的环境应力、工作载荷，寻找产品中的设计缺陷，以改进设计，实际上也是一个试验、分析、改进（TAAF）的过程，提高产品固有可靠性；
§研制早期侧重于充分暴露缺陷，大多采用加速的环境应力；研制后期侧重了解产品可靠性水平，并发现问题改进，试验条件尽量模拟实际使用条件；
§目前国外开展的主要有可靠性强化试验（HALT）；国内过去主要是可靠性摸底试验，现已开展可靠性仿i真、可靠性强化、加速增长试验。
可靠性研制——可靠强化试验（RET）
可靠性强化试验特点：可靠性强化试验一般应用于光机电一体化产品和电子产品上，以设备或组件的形式进行试验。
可靠性强化试验应力采用对样品系统地施加步进应力的方法,让样品承受逐步增加的环境应力(振动、温度 和湿度等)、附加应力(电源周期通断、电压拉偏和频率拉偏等)和工作应力来快速激发产品的设计缺陷,暴露设计薄弱环节,确定产品的工作极限和破坏极限,从而在短期内为产品改进设计提供信息。 在应力步进施加过程中各量级应力可以大大超出技术规范极限。
可靠性强化试验原理
